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碟形封頭厚度咋那么厚
有一位朋友問我，碟形封頭和筒體計算厚度相差多少？
我說，一般10%的碟形封頭比筒體厚度厚約54%。
他又問：為什么我遇到一臺設備，封頭比筒體厚度多一倍。
我答道：不可能啊，你看公式，明明差不多就是1.54倍筒體厚度嘛~
他繼續(xù)堅持，真的，真差了一倍厚。
我想了一下，問道：你的設計規(guī)范是不是ASME VIII I，材料是不是強度很高？
他答道：是的，你怎么知道的？就是用的ASME VIII I，材料雙相鋼2205，壓力1MPa，常溫，直徑3000的碟形封頭。
我答道：難怪了~
且聽我慢慢道來。
為什么用碟形封頭
國內加工的碟形封頭一般是10%的標準碟形封頭，它的曲面比2:1橢圓封頭曲面平緩很多。
使用起來有如下優(yōu)點：
比橢圓封頭更容易加工，加工量小，成形質量好，造價更便宜。
它用的材料比橢圓封頭下料尺寸小，更省材料。
缺點就是受力沒有橢圓封頭那么好，同樣的直徑，壓力，材料，其厚度比橢圓封頭要厚約1.54倍。
如果設備內壓比較小，用碟形封頭是非常經濟的。
碟形封頭的內壓失穩(wěn)
總結
國標用朂小厚度控制凸形封頭的內壓失穩(wěn)，ASME用更詳細的計算控制內壓失穩(wěn)，如果在國標中，大直徑的封頭因為朂小厚度影響而需要特別厚時，可以參考ASME或者HG/T20582的算法，詳細計算，可以節(jié)省費用。
如果在國標中使用雙相鋼，鉻鉬鋼等高強鋼的碟形封頭，需要注意一下，是否可能存在內壓失穩(wěn)，更好降低許用應力來計算，或者更換成橢圓封頭。
keyword：碟形封頭
文章來源：http://sdsmdesign.com/
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